订阅电子报，掌握最新科技与产业趋势
STMicroelectronics
2019/05/06
意法半导体650V高频IGBT利用最新高速开关技术提升应用性能
意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止（TFS）技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。
新HB2系列属于STPOWER™产品家族，更低(1.55V)的 VCEsat 饱和电压确保导通性能极其出色；更低的栅极电荷使其能够在低栅极电流条件下快速开关，提高动态开关性能；出色的热性能有助于最大限度地提高可靠性和功率密度，同时新系列还是市场上极具竞争力的产品。
HB2系列IGBT提供三个内部二极管选项：全额定二极管、半额定二极管或防止意外反向偏置的保护二极管，从而为开发者提供更多的自由设计权，根据特定应用需求优化动态性能。
新650V器件的首款产品40A STGWA40HP65FB2现已上市，采用TO-247长引脚封装。
详情访问 http://www.st.com/igbt-hb2-series
