2017/08/07

Solomon Systech晶门科技推出突破性 TDDI IC

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晶门科技有限公司 ("晶门科技,Solomon Systech"),一家专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司,今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术,是一个突破性的产品,可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。 

SSD2023U的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化: 

  1. 单层 COF 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG) 设计,有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。

而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。 

  1. 图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9

目前市场上智能手机的应用处理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9长宽比。 

  1. 前所未有的触控体验

"无边框"屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技术,可让使用者享无与伦比的触控经验: 

  • 智能手握抑制(Smart Grip Suppression):

清晰区分手指、 手掌和拇指,让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触

  • 卓越的带水跟踪性能︰

可让两只手指进行带水跟踪操作

  • 无与伦比的触屏灵敏度(Sensitivity):

支援尺寸最小1.5 毫米的被动触控笔

 

  • 优越的触控表现

高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超过50dB);

超快触控点报率(120Hz)

  1. 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)进行手势唤醒。

规格

项目

规格

面板

LTPS 内嵌式6MUX面板

分辨率

1080 RGB x 2160

长宽比

18:9;19:9;20:9

触摸传感器数量输出

支援最多 648点

界面

MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道

MIPI-DBI C-类 (选项1及选项3), I2C

先进功能

接口 (VDDIO) 电压:1.8 V-3.3 V

窄边框COF设计

扩展功能

背光控制 (CABC)

对比度增强和清晰度增强

阳光可读性增强

两指带水

智能手握抑制

供货情况

SSD2023U已开始供应样本。

更多产品信息,请洽益登科技 sales@edom-tech.com

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