订阅电子报，掌握最新科技与产业趋势
2025/09/24
新一代智能眼镜：音效与舒适的完美结合
新一代智能眼镜：音效与舒适的完美结合
xMEMS Labs 以两项突破性技术，让 AI 眼镜实现真正的“全天候舒适佩戴”：Sycamore MEMS 扬声器与 µCooling 微型气冷式主动散热芯片。通过结合这两项革命性技术，使音频硬件过于笨重以及镜框容易发热将不再是智能眼镜的最大痛点。凭借更轻薄的设计与高效散热的特点，AR/XR 智能眼镜不仅能维持强大性能，且在长时间的佩戴情况下体验可以像普通眼镜一样自然舒适。
超薄近场全音域 MEMS 扬声器，专为新一代移动设备打造
Sycamore 是全球最薄的高音质扬声器，厚度仅 1.28 毫米、重量不到 150 毫克，相较传统线圈扬声器体积缩小 70%、重量减轻 90%。基于 xMEMS 超声波发声平台，Sycamore 能精准呈现完整音域，兼具细腻高低频与出色中低频表现，高频延伸更可提升至 15dB。全硅材质不仅具备 IP58 防水防尘能力，非常适合应用于开放式无线立体声 (OWS) 耳机、智能手表、智慧眼镜，以及 AR/VR 头戴式设备等移动电子产品，带来兼具专业性能与时尚美感的全频段音域体验。
超薄主动式微型散热芯片，完善 AI 时代的热管理需求
另一项关键突破是 µCooling™，全球首款可直接集成进镜框的主动气冷散热方案。XMC-2400 芯片仅 9×8×1 毫米，每秒可输送 39 立方厘米气流，并承受高达 1000Pa 背压。其以超声波频率运作，静音无声、不产生机械振动，却能高效带走热量，使镜框表面温度最高可降低 40%，同时提升 70% 的散热余量。XMC-2400 与 Sycamore 具备同级别的高规格防护，功耗仅约 30 mW，使处理器能够长时间高效运作，眼镜依然保持不会过热。
舒适实用，AI 眼镜的下一个日常
Sycamore 与 µCooling 的结合，有望为可穿戴 AI 设备开创全新的舒适佩戴体验。用户可以享受自然的开放式聆听，无论是语音助手、实时翻译、导航还是办公应用，都能在长时间佩戴下轻松应对。对硬件设计而言，节省下的空间可以用于集成更大电池或更多传感器；对用户而言，这意味着智能眼镜不仅外观像眼镜，还有机会让未来的产品在保持科技功能的同时，更贴近日常眼镜的自然与舒适，为智能眼镜的实用化铺路。
-
XMC-2400 - 气冷式主动散热芯片
xMEMS全球首款全硅材质、固态主动式微型散热芯片，为超移动系统与新一代 AI 解决方案带来革命性的散热管理。这款芯片具备双向可调气流，最大可达 39 cm³/秒，以及高达 1,000 Pa 的背压，让移动设备在维持最高性能的同时，依然能保持较低的运行温度，避免处理器降频。
[深入了解] -
Sycamore - 近场全频 MEMS 微型扬声器
xMEMSSycamore 是全球首款仅 1 毫米薄的近场全硅全音域 MEMS 扬声器，专为开放式无线立体声 (OWS) 耳机、智能手表、智能眼镜、XR 头戴式设备，以及其他超小型移动电子产品而设计。与传统动圈单体相比，它在低频段能提供更高的声压级 (SPL)，特别适合用于近场开放式声学应用，带来清晰细腻的通话、播客与音乐体验。
[深入了解]
-
AS33980 - AudioSmart® 系统单芯片
SynapticsAS33980 系统单芯片搭载先进技术，结合 Synaptics 神经处理器 (NPU) 的灵活运算能力，可依不同使用情境导入专属深度神经网络 (DNN) 模型，即使在极度嘈杂的环境中，也能同时实现环境降噪与混合式主动降噪。其应用范围涵盖先进无线解决方案与 USB Type-C 移动设备、沉浸式游戏耳机，以及 UC 办公通信耳机。
[深入了解] -
STM32U5 - 超低功耗微控制器
STSTM32U5 是首款内建最高可达 4 Mbytes 闪存的 32 位 MCU。搭载 Arm® Cortex®-M33 内核，此系列在提供先进省电性能的同时，亦能满足最严苛的性能与功耗需求。它专为新一代智能应用而设计，涵盖智能可穿戴设备、人机界面 (HMI)、个人医疗设备、智能家居，以及工业传感器等领域。
[深入了解]
