STM32MP2 微处理器系列

STM32MP21X, STM32MP23X, STM32MP25X

最高可搭载双核心 Arm Cortex®-A35 与 Cortex®-M33

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产品简介

通过内置的 NPU 加速器，AI 应用可灵活运行在 CPU、GPU 或 NPU 上。此外，借助其强大的多媒体功能，还可支持高端边缘计算应用场景，例如机器视觉。

该系列产品专为满足工业 4.0 应用需求而设计，涵盖智慧工厂、智慧城市、智慧建筑，以及高级人机界面（HMI）应用。

第二代 STM32 应用处理器正式迈入 64 位平台，开启更高性能的新世代，并专为在高度互联且安全的环境中，对芯片稳定性与耐用性要求严苛的工业应用而打造。

STM32MP2 微处理器产品组合主要提供两种核心配置：

STM32MP25x 产品线：通过扩展的连接能力支持高度互联的应用发展，包含以太网交换机、TSN 支持、PCIe、USB3、LVDS、DSI 及并行显示接口，同时还提供摄像头接口（CSI、并行接口）与图像信号处理器（ISP）。
STM32MP23x 产品线：作为 STM32MP25x 的成本优化版本，最高支持 1.5 GHz 及（LP）DDR4 内存，相较前一代产品（STM32MP15），在 AI、图形与视频加速方面均实现显著性能提升。

本产品通过 NPU 加速器提供先进的边缘 AI 能力，并具备在 CPU、GPU 或 NPU 上运行 AI 应用的高度灵活性。同时，依托完整的 ST 边缘 AI 生态系统，支持如机器视觉等高端边缘计算应用。

支持 -40°C 至 125°C 的宽结温范围，使其非常适合工业及严苛环境应用。

产品优势

强化安全性
- 先进的安全机制，并支持多项认证以满足 IoT 与工业应用的安全需求（目标通过 SESIP 等级 3 认证、Cortex®-A 与 Cortex®-M 上的 TrustZone®，以及适用于边缘机密计算的安全隔离机制）
高度集成
- 高集成度设计可优化物料清单（BOM），封装兼容低成本 PCB 工艺（最低可支持 4 层通孔镀铜 PTH PCB），并搭配专用电源管理 IC（STPMIC2L）
完善生态系统，加速开发周期
- 基于 Yocto 的主线开源 Linux 发行版 OpenSTLinux，可实现快速、便捷的应用软件移植
- 裸机（Baremetal）生态系统预计于 2026 年推出
- STM32Cube 工具链，包括 STM32CubeMX（引脚与时钟配置、DRAM 接口调优工具、Cortex®-A35 Linux 与 Cortex®-M33 STM32Cube 固件代码生成）、基于 GCC 的 IDE，以及集成签名工具的 STM32CubeProgrammer
丰富的第三方生态系统
- 通过合作伙伴提供 Buildroot 与 OpenWRT 支持
- 合作伙伴提供基于 STM32MP2 的系统模块（System-on-Module）与系统级封装（SiP）方案
- ST 授权合作伙伴：
  - UI 工具供应商
  - 安全软件供应商
  - 培训服务
  - 软件服务