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意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

STMicroelectronics

2026/03/26

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Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

2026/03/02

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AI眼镜减重为王道，xMEMS扬声器以轻薄抢占先机

2026/01/26

AI眼镜减重为王道，xMEMS扬声器以轻薄抢占先机

xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

2025/12/18

xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程

2025/11/06

xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程

xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会

2025/08/14

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Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果，巩固其在边缘AI领域的领先地位

Alif Semiconductor

2025/08/13

Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果，巩固其在边缘AI领域的领先地位

芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位

2025/08/11

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xMEMS Labs荣获2025年度Best of Sensors双项大奖：“最佳MEMS解决方案”与“年度初创公司”

2025/07/03

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芯科科技蓝牙®信道探测技术提供亚米级精确度，推动实现安全精准测距

2024/09/10

芯科科技蓝牙®信道探测技术提供亚米级精确度，推动实现安全精准测距

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