【Edge AI解决方案】高分辨率3D ToF精准感知真实世界

精准感知真实世界：高分辨率3D ToF与Edge AI解决方案

看得更广，覆盖更多场景
随着科技持续演进，下一代边缘应用对精准、高密度3D深度感测的需求日益增长。从AR/VR头戴式设备、自主无人机，到人形机器人与智慧建筑系统，3D感测已成为理解并与物理世界互动不可或缺的关键能力。然而，要在小型化且受功耗限制的设备中实现精准的空间感知，仍面临诸多工程设计挑战。

要可靠侦测小型物体与细微特征，系统需要在广阔视场范围内提供高分辨率深度影像。传统上，要同时实现高分辨率与广视场，通常需要配置多个独立传感器，不仅会提高物料清单（BOM）成本，也会增加PCB布局复杂度，并带来更严格的对位与校准要求。同时，高密度空间数据的处理也可能造成接口与运算瓶颈，进一步增加主控MCU的工作负载。对于电池供电及小型化设备而言，由此产生的额外功耗与散热负担尤其具有挑战性。

单一传感器，扩展感测覆盖范围
VL53L9同时解决高密度空间数据在边缘端的处理挑战。其升级版内置ASIC可在传感器内部执行先进的深度算法，降低对主控MCU与外部RAM的依赖。该传感器可最高以60 fps传输丰富的2D与深度多区域空间数据，而基本串流模式则可达100 Hz。在低功耗模式下，典型系统功耗仅约150 mW。通过原生支持高带宽MIPI与I³C接口，VL53L9可建立高效的感测采集、数据处理与传输流程，帮助系统设计人员将高性能3D深度感测整合至紧凑且对功耗敏感的设备中。

将空间数据转化为智能分析基础
VL53L9同时解决高密度空间数据在边缘端的处理挑战。其升级版内置ASIC可在传感器内部执行先进的深度算法，降低对主控MCU与外部RAM的依赖。该传感器可最高以60 fps传输丰富的2D与深度多区域空间数据，而基本串流模式则可达100 Hz。在低功耗模式下，典型系统功耗仅约150 mW。通过原生支持高带宽MIPI与I³C接口，VL53L9可建立高效的感测采集、数据处理与传输流程，帮助系统设计人员将高性能3D深度感测整合至紧凑且对功耗敏感的设备中。

基于ST VL53L9的感测能力，益登科技进一步将解决方案从3D感测延伸至完整的边缘 AI系统。结合3D感测、边缘AI运算、设备安全与主动式散热管理，以及完整的技术合作伙伴生态系统，益登提供具扩展性的整合式解决方案与专业技术支持，简化系统集成并加速产品开发，协助客户从原始空间感知进一步实现智能决策。

探索ST ToF技术及其多元化应用实例

将高分辨率3D深度感测整合至小型、低功耗设备的完整模块化方案

VL53L9CX - 3D一体化光达dToF传感器

STMicroelectronics

ST VL53L9CX是一款紧凑型一体式3D dToF光达模块，提供高达2.3K区域分辨率、8.8米测距范围及100 Hz数据串流。整合SPAD、双VCSEL、MOE与SoC，实现精准高速的深度感知，适用于AR/VR、无人机与人形机器人。
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STM32N6系列 - 高性能微控制器

STMicroelectronics

STM32N6系列采用最高800 MHz的Arm Cortex-M55核心，并支持Arm Helium向量处理技术。其中，STM32N6x7型号进一步集成ST Neural-ART Accelerator NPU，最高可提供600 GOPS 的 AI运算性能。这款由ST自行研发的神经网络加速器专为高能源效率的边缘AI应用而设计。
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STSAFE-A120 - 安全认证MCU

STMicroelectronics

STSAFE-A120是一款安全元件，可为本地或远程主机提供身份认证与安全数据管理服务，并支持资料杂凑、加密与解密等密码学功能。其采用完整的turnkey解决方案，搭载运行于新一代安全MCU上的安全操作系统，为设备提供可靠的安全防护与数据保护能力。
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XMC-2400 - 气冷式主动散热芯片
xMEMS Labs

全球首款全硅材质、固态主动式微型散热芯片，为超移动系统与新一代AI解决方案带来革命性的散热管理。这款芯片具备双向可调气流，在1,300Pa的背压下每秒可以移动多达28立方厘米的空气，让移动设备在维持最高性能的同时，依然能保持较低的运行温度，避免处理器降频。
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